作为一名合格PCB设计工程师，需要掌握设计软件、电子元器件、关键信号、板材、SI、PI、EMC等知识。

纸基板

纸基板全称为酚醛 PCB 纸基板，以纸浆、木浆为原料（主要成分为木浆纤维纸），经酚醛树脂加压复合制成，是 PCB 领域常用基础基材。

它多用于单面板制作，优势为成本低、价格亲民、相对密度小、支持冲孔加工，广泛应用于 LED 灯电源模块等低端电源板。

常见型号有 XPC、FR-1、FR-2、PE-3、94V0、94HB 等，因主要成分为纸，多数型号不防火；其中94V0 是特殊阻燃纸板，具备防火性能，选型时需区分防火差异，避免安全隐患。

复合 PCB 基板

复合 PCB 基板行业内常称 “粉板”，是兼具性能与性价比的 PCB 基材。以木浆 / 棉浆纤维纸为核心增强材料，搭配玻璃纤维布作表层增强，经阻燃环氧树脂复合加工制成。

其产品类型主要有单面半玻纤板（如 22F）、CEM-1 及双面半玻纤板 CEM-3，其中 CEM-1、CEM-3 应用最广。二者适配单 / 双面 PCB 制作，依托阻燃性能，在需平衡强度、绝缘性与成本的场景中常用，适用于中低端至中端 PCB 产品制造。

FR-4 即阻燃型 4 级 PCB 基板，别称有环氧板、玻纤板等，以玻璃纤维布为增强材料、环氧树脂为粘合剂制成，占据普通 PCB 市场绝大部分份额，是应用最广的 PCB 基材之一。

它工作温度较高、受环境影响小、稳定性好，广泛用于双面 PCB，常用厚度 1.6MM；但价格比复合 PCB 基板高，成本敏感项目需留意。其适用范围广，可制作电源板、高层线路板，也用于计算机及外围设备、通讯设备等领域。

介电常数是 FR-4 的关键参数，通常在 3.8-4.7 之间，行业默认取 4，这也是 “FR-4” 中 “4” 的由来。介电常数为 4 时，信号传播速度是光速的一半，与高速电路中 6mil/ps 的信号传播速度基本相等，为高速电路设计提供参考。

高温板

高温板与 “高 TG 值（玻璃化转变温度）” 紧密相关，TG 值即其能承受的最高工作温度。它以聚酰亚胺为核心材料，可耐 300°C 高温，且化学稳定性强，适用于高温环境下的电子元器件制造。

但因特殊工艺与原料成本高，高温板整体价格昂贵，主要应用于军工、航空、航天等对耐高温、抗恶劣环境有严苛要求的高端领域。

需注意，不同基板 TG 值差异大：普通 FR-4 板 TG 值约 130，最高工作温度 130°C 左右，仅适常规环境；高温板则专为极端高温场景设计。

陶瓷板

以陶瓷为核心材质，具备三大关键优势：极高的绝缘性能，可隔绝电流干扰；优异的化学稳定性，能长期维持性能；且能承受高频、高功率电信号，保障传输可靠，这使其成为高频电子设备的优质基材。

其主要应用于对基材性能要求严苛的领域，如无线通信设备（高端通信模块）、雷达系统（核心电路）及微波设备等，为设备高效运行提供重要保障。

金属基板

金属基板以高导热为核心特点，铝基板是最常见类型。铝基板由铝基材料与绝缘层组成，导热性能优异且可靠性高，是其广泛应用的关键。

其适用高功率、高温场景及高密度布局，典型应用如 LED 灯（照明、显示等）、功放、电源电路等需散热的电子产品。

金属基板整体结构为电路层直接铺于金属基材上，基材除铝基外，还有铜基、钨基等，散热性能突出；但布局有局限，一般仅限单层布局与走线，仅适用于走线较少的场景，无法用于多层板，通常通过大面积暴露金属实现散热。

FPC板

即柔性线路板（Flexible Printed Circuit），又称软板，以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材，具备配线密、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，还拥有高柔韧性与耐腐蚀性。

它适用于复杂形状电路及对空间、重量要求高的场景，常见于手机、平板电脑等移动设备；但机械强度低，不适用高功率电路。其生产工艺与 PCB（硬板）不同，线路需逐层刷胶，外形需制夹具，且层数可为奇数（如 5 层），而 PCB 不可。

PCB 基材选择需平衡性能、可靠性与成本。如今电子技术发展推动新型基材涌现，如适配更高频率的改性液晶聚合物、热管理能力更优的复合基材。了解各类基材特性并依需求选择，是设计高性能、高可靠性电子产品的基础，如同建筑需坚实地基，优质电子设计始于合适的 PCB 基材。